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3D頂蓋焊接檢測

項目背景:


裸電芯入殼后進行焊接封口,由于激光焊接易受激光功率、保護氣體和產品材質等影響,極易發生爆點、斷焊、凸起、凹坑、針孔、發黑、翻邊等缺陷,輕則影響產品外觀,重則導致安全事故,因此需要通過3D視覺對焊接質量進行檢測和把控。


圖片3.jpg


項目難點:


1:相機需要XY分辨率約為0.025mm*0.025m

2:傳感器同時要兼顧電芯頂面和側面,檢測缺陷細節。

3:項目需要實現在線掃描。

4:剛焊接完的鋰電池焊道反光較強,并且焊道位于一個90°的角上,兩邊都是高反的金屬面,對于圖像選點的要求很高。某些電池的極柱距離焊道較近反光對焊道影響較大。


Gocator優勢:


1:微米級精度(X方向分辨率高達2.5微米),超高X方向分辨率確保其掃描狹窄焊道時也能獲取高質量的點云數據。

2:Gocator支持多傳感器組網,能夠在覆蓋更大視野的同時確保精細特征和缺陷細節的檢測。

3:面對焊道金屬表面的高反光,成像后的點云在焊道處的輪廓依舊穩定,周圍少噪點。Gocator? 2520傳感器獨特的光學結構,使得掃描焊道部分的圖像效果很好,能準確檢出缺陷。

4:高速CMOS芯片,掃描速度可達300mm/s,頻率達11kHz。 


圖片4.jpg

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